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      晶方科技

      晶方科技

      蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

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      晶方科技指數(shù)信息
      • 英文名:China Wafer Level Csp Co.,Ltd
      • 公司性質(zhì):其他
      • 創(chuàng)始人:王蔚
      • 成立時間:2005-06-10
      • 總部地點:蘇州吳中區(qū)平江區(qū)工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
      • 經(jīng)營范圍:傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)
      • 股份代號:SH603005
      • 董事長CEO:王蔚
      • 員工數(shù):1125
      • 注冊資本:6.53億
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