Broadcom Inc.前身為Broadcom Limited，是一家新加坡公司，公司于2018年4月4日在美國進行重組（“Redomicialization Transaction”）。公司是一家設計、開發(fā)和提供各種半導體和基礎設施軟件解決方案的全球技術領導者。公司開發(fā)半導體器件，專注于基于復雜數(shù)字和混合信號互補金屬氧化物半導體（“CMOS”）的器件和基于模擬III-V的產(chǎn)品。公司在半導體行業(yè)有著創(chuàng)新的歷史，并提供數(shù)千種用于最終產(chǎn)品的產(chǎn)品，如企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、家庭連接、機頂盒、寬帶接入、電信設備、智能手機和基站、數(shù)據(jù)中心服務器和存儲系統(tǒng)，工廠自動化，發(fā)電和替代能源系統(tǒng)，以及電子顯示屏。